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电源和射频设备
Gan Hebt.
步骤和重复模式,横截面
每个合金具有不同的光谱签名:带边发射
C赔偿GaN容易区分
GaN中的生长缺陷:C导致GaN:UID穿过缺陷
线程位错签名可见
像素大小40nm,采集时间160s
通过验证
难题计数甘甘型脱位
线程位错密度
在蓝宝石晶圆上甘
步骤和重复模式
高分辨率阴极发光:个体结构,脱臼
典型时间/图像:2s,单色图
<10分钟每150mm晶圆在50张图片/晶片
自动图像分析
穿线位错密度 - 3.1e8 cm
-2
用例:MOCVD沉积控制
由svonroth.
SIC基板质量控制
缺陷检验与分类
Attolight Cl的主要优点
高分辨率阴极发光:缺陷
典型时间/图像:3分钟,高光谱图
40分钟/ 150mm晶片10张图片/晶片
检测到的缺陷
绿色乐队:4H-SIC中的3C-SIC夹杂物
蓝乐队:点缺陷
红色乐队:基础平面位错板(暗区)
黑线:堆叠故障
黑点:脱位
自动缺陷分类分类缺陷
由svonroth.
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