桑蒂斯300

全晶片阴极发光显微镜

Säntis 300系统是为150、200和300mm晶圆片的全自动控制而设计的。

Santis-Product-Attolight-Full-Wafer-Nanometer-Defect-Inspection

atolight的定量CL-SEM提供“不妥协”的大视场快速扫描同时采集SEM图像、高光谱CL图和光谱。
更小直径的硅片或形状杂乱的基片被人工加载到中间的300mm感光单元上,然后由工具自动处理。

satis300系统提供3种不同的采集模式:步进重复(S&R),连续扫描模式(AWpix),整合扫描模式(FWbrush)

  • 可达300毫米晶圆工具
  • 高CL-SEM吞吐量
  • 同时扫描电镜成像和光学签名采集
  • 晶片精确定位边缘检测(大于10µm)
  • 自动晶圆弓测绘和校正

系统配置

多种系统配置可供选择,系统从P1完全升级到P3:

  • P1:手动装料系统,无装料锁
  • P2:手动上料系统,上料锁
  • P3c:开式盒式磁带系统
  • P3e: EFEM系统

Attolight定雷电竞合法吗量阴极发光

atolight定量阴极发光雷电竞合法吗包括一个定制设计的电子柱与紧密集成的光收集光学。
光收集光学特点的视野高达300 μm。光检测路径经过精心优化和全孔径匹配,以保证在视场上最高的光采集均匀性(+-1%)。光学和电子光学的精心集成设计和优化使高测量速度,精度和可重复性成为可能。定量CL产生UV-Visible和NIR高光谱图(每个像素的全发射光谱)或全色图(每个像素的波长强度)。

收购模式

Attolight Säntis 300系统提供3种独特的采集模式,针对不同的需求和应用:

步进重复
传统的冷冻映射允许在晶圆片的固定位置重复获取。测量和分析参数可以定义并存储在菜谱数据库中。

Santis-Attolight-Full-Wafer-Nanometer-Defect-Inspection-Density

AWpix(跨晶圆像素)成像(正在申请专利)

创新的全晶圆面积测量,允许整个晶圆的中分辨率成像。部分晶圆成像可能。测量和分析参数可以定义并存储在菜谱数据库中。

每像素0.1µ秒(给定波长下的强度)
0.5 ~ 2.5µm像素同时SE图像

对于150mm直径的晶圆片100%覆盖,每个晶圆< 2.5小时

FWbrush(全晶圆刷)成像(专利申请中)

创新的晶圆片区域高速测量,允许整个晶圆的低分辨率成像。部分晶圆成像可能。测量和分析参数可以定义并存储在菜谱数据库中

每像素0.1µsec(给定波长下的强度)
300µm像素同步SE图像
可达每小时4个晶圆,100%覆盖150mm直径的晶圆

布局尺寸

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工具重量:

  • 主要单位:~ 2750kg
  • 用脚轮连接交付,允许轧制到位。

设施:

  • 干燥的氮气
  • 压缩空气
  • 权力
  • 排气
  • 主泵可以远程安装

操作员手动将wafer装入Säntis 300 P2工具的loadlock中